zařízení 6. přednáška Fakulta elektrotechniky a informatiky prof.ing. Petr Chlebiš, CSc.
|
|
|
- Kristina Dušková
- před 5 lety
- Počet zobrazení:
Transkript
1 Konstrukce elektronických zařízení 6. přednáška prof.ing. Petr Chlebiš, CSc.
2 Chyby při návrhu a realizaci el. zařízení Základní pravidla pro návrh v souladu s EMC - omezení vyzařování a zvýšení odolnosti navrhovaného zařízení - minimalizace hodnot proudů - volba vhodných typů součástek, - co nejmenší počet synchronně řízených obvodů, impedanční přizpůsobení...
3 Chyby při návrhu a realizaci el. zařízení Základní pravidla pro návrh v souladu s EMC Omezení vyzařování a zvýšení odolnosti navrhovaného zařízení - minimalizace ploch proudových smyček -vhodné rozmístění součástek na DPS, - správné blokování jejich napájení, - vhodná konfigurace napájení a I/O kabeláže, - vhodné vedení spojů a zemnění, řazení vrstev u vícevrstvých DPS, - ochranné a paralelní spoje.
4 Chyby při návrhu a realizaci el. zařízení Základní pravidla pro návrh v souladu s EMC Omezení vyzařování a zvýšení odolnosti navrhovaného zařízení minimalizace kmitočtového spektra. - nepoužívat zbytečně rychlé součástky (strmé náběžné a sestupné hrany), - zbytečně rychlá datová komunikace, - vhodné filtrování a blokování napájení -Základní kriterium pro uvedení na trh -Měření spektrálních charakteristik vyzařování rušení dle platných norem a postupů
5 Chyby při návrhu elektronického zařízení
6 Chyby při návrhu plošných spojů - Nekvalifikovaný návrh dvoustranné DPS
7 Chyby při návrhu plošných spojů - Nekvalifikovaný návrh čtyřvrstvé DPS
8 Chyby při návrhu plošných spojů - Kvalifikovaný návrh dvoustranné DPS
9 Postup při návrhu DPS v prostředí OrCAD - Návrh DPS zahrnuje:
10 Postup při návrhu DPS v prostředí OrCAD - OrCAD Capture - návrh elektronických schémat - Fáze návrhu a kreslení
11 Postup při návrhu DPS v prostředí OrCAD - OrCAD - PSpice simulace ektronických schémat - Doladění fáze návrhu - Fáze simulací - Fáze přípravy pro návrh DPS - Fáze výstupů
12 Požadavky při návrhu DPS - Návrh DPS musí splňovat požadavky na, - soubor elektrických a mechanických vlastností - technologii výroby (vyrobitelnost) desky - přijatelnou cenu pro danou aplikaci - současně platné normy, ČSN EN Desky splošnými spoji a osazené deskynávrh a použití. Všeobecnépožadavky ČSN EN Desky splošnými spoji a osazené deskynávrh a použití. Diskrétnísoučástky ČSN EN Desky splošnými spoji a osazené deskynávrh a použití. Nosiče čipů s vývody ve tvaru J na čtyřech stranách
13 Automatizovaný návrh DPS
14 Návrh desky plošných spojů Členění desky do vrstev při automatizovaném návrhu - Návrhové vrstvy plošného spoje obvykle členíme podle účelu. - Vedení spojů Top, Bottom, Gnd, Pwr, Inner 1, 2,... - Nepájivé masky - Solder Mask Top (SMTop), Bottom(SMBot). - Pájecí pasta Solder Paste Top (SPTop), Bottom (SPBot). - Obrysy součástek Place Outline. - Servisní potisk Silkscreen Top (SSCTop), Bottom (SSCBot). - Osazovací výkres Assembly Top (ASTop), Bottom (ASBot). - Vrtací výkres Drill Drawing (DRD). - Data pro NC vrtačku - Drill.
15 Montáž na desky plošných spojů Členění desky do vrstev při automatizovaném návrhu
16 Knihovny pouzder Návrh desky plošných spojů - Každá součástka musí mít definované pouzdro, které určuje rozměry pouzdra a rozmístění jeho vývodů. (Vývod Pad) & Comp & Comp DIP.100/14/W.300/L80 & VALUE
17 Montáž na desky plošných spojů Základní rozmístění a rozměry - Rozmístění v rastru Modulový rastr je základní souřadnicová síť v jejichž průsečících jsou umístěny vývody (pady). - Třída přesnosti udává základní rozměrové parametry pro rozmisťování součástek a vedení spojů. - Izolační vzdálenosti jsou určeny třídou přesnosti a kvalitou (izolační pevností) podkladové desky. - Šířka spoje daná přesností, upravuje se podle proudové hustoty. - Prokovy - (via) jsou vodivé průchody mezi různými vrstvami, jejich velikosti a další parametry určuje třída přesnosti.
18 Montáž na desky plošných spojů Konstrukční třídy přesnosti DPS (PCB) Všechny pady jsou v tzv. modulovém rastru - Modulový rastr je v jednotkách mil (miliinch) - Platí: X [mil] = 39,37.X [mm] X [mm] = X [mil]
19 Montáž na desky plošných spojů Provedení DPS
20 Děkuji za pozornost
zařízení 5. přednáška Fakulta elektrotechniky a informatiky prof.ing. Petr Chlebiš, CSc.
Konstrukce elektronických zařízení 5. přednáška prof.ing. Petr Chlebiš, CSc. Postup návrhu elektronického zařízení Tradiční postup - Analýza problému - Volba způsobu zpracování informace v celé sestavě
Návrh plošného spoje
Návrh plošného spoje Návrh plošných spojů vyžaduje především (ač to tak na první pohled nevypadá) komplexní znalosti v oblastech: technologie výroby plošných spojů osazování a pájení obvodové funkce součástek
Katalogový list Návrh a konstrukce desek plošných spojů. Obj. číslo: Popis. Ing. Vít Záhlava, CSc.
Katalogový list www.abetec.cz Návrh a konstrukce desek plošných spojů Obj. číslo: 105000443 Popis Ing. Vít Záhlava, CSc. Kniha si klade za cíl seznámit čtenáře s technikou a metodikou práce návrhu od elektronického
Současné metody profesionálního návrhu plošných spojů
Současné metody profesionálního návrhu plošných spojů Ing. Vít Záhlava, CSc. katedra mikroelektroniky, FEL ČVUT v Praze, Technická 2, 166 27 Praha 6 Dejvice zahlava@fel.cvut.cz, www.zahlava.cz tel. +420224353940,
zařízení prof.ing. Petr Chlebiš, CSc. Fakulta elektrotechniky a informatiky
Konstrukce elektronických zařízení prof.ing. Petr Chlebiš, CSc. Ostrava - město tradiční průmyslové produkce - třetí největší český výrobce v oboru dopravních zařízení - tradice v oblasti vývoje a výroby
Návrh plošného spoje, CAD systém EAGLE
Návrh plošného spoje, CAD systém EAGLE BMEP Ing. Josef Šandera Ph.D. www.feec.vutbr.cz www.smtplus.cz 1 Organizace kursu CAD systémy pl. spoje. Šandera U4/301 4 týdny Povrchová montáž - SMT.. Starý U11
Orcad PCB Designer návrh plošných spojů část 2
Orcad PCB Designer návrh plošných spojů část 2 Knihovna pouzder součástek: Každé pouzdro (Footprint) se obecně skládá z několika částí: Padstack svazek vývodů pouzdra definovaný ve všech vrstvách DPS včetně
Konstrukční třídy přesnosti
Konstrukční třídy přesnosti Třída přesnosti 4 5 6 W min. 12 8 6 Isol min. 12 8 6 V min. 24 16 12 PAD min. V+24 V+16 V+12 SMask min. PAD+10 PAD+8 PAD+6 Další důležitý parametr: Aspect Ratio = poměr V :
7.3 Výkresová dokumentace Pro technologickou přípravu i pro výrobu se zpracovávají následující základní dokumenty:
7. 7.3 Výkresová dokumentace Pro technologickou přípravu i pro výrobu se zpracovávají následující základní dokumenty: Výkres vodivých obrazců obsahuje kresbu vodivého obrazce, značky pro kontrolní body,
DOPORUČENÍ PRO KONSTRUKCI DPS
DOPORUČENÍ PRO KONSTRUKCI DPS Doporučení slouží jako pomůcka při návrhu desek plošných spojů a specifikuje podklady pro výrobu DPS. Podklady musí odpovídat potřebám výrobní technologie. Zákazník si odpovídá
Osazování desek plošných spojů
Osazování desek plošných spojů SMT Technologie povrchové montáže BGA Ball Grid Array HDI High Density Interconnect Chip Bonding Surface Mounted Technology SMT (Surface Mounted Technology) = technologie
Zakázkové osazení DPS
D2-1 Zakázkové osazení DPS Naše firma nabízí kromě standardní distribuce elektronických součástek i jejich osazení na DPS. Orientuje se převážně na osazování malých a středních sérií DPS. To s sebou přináší
Orcad PCB Designer návrh plošných spojů část 4
Orcad PCB Designer návrh plošných spojů část 4 Návrh plošného spoje: Návrh desky plošného spoje s využitím programů Capture a PCB Editor(ruční kreslení desky plošného spoje) nebo s využitím exportu do
Podklady pro výrobu :
Podklady pro výrobu : plošné spoje Data motivu : Optimální formát je Gerber 274 X. Označte orientaci spojů, nejlépe jakýmkoli čitelným nápisem, např. název dps! Podklady musí odpovídat potřebám technologie
Odrušení plošných spoj Vlastnosti plošných spoj Odpor Kapacitu Induk nost mikropáskového vedení Vlivem vzájemné induk nosti a kapacity eslechy
Odrušení plošných spojů Ing. Jiří Vlček Tento text je určen pro výuku praxe na SPŠE. Doplňuje moji publikaci Základy elektrotechniky Elektrotechnologii. Vlastnosti plošných spojů Odpor R = ρ l/s = ρ l/t
Zásady návrhu DPS pro povrchovou montáž
Zásady návrhu DPS pro povrchovou montáž 1. Návrh plošného spoje Každý návrh desky s SMD součástkami doporučujeme konzultovat s dodavatelem osazení. Můžete tak příznivě ovlivnit cenu osazení a tedy celkovou
Klasická technologie Partlist EAGLE Version 4.0 Copyright (c) 1988-2000 CadSoft Part Value Device Package Library Sheet
Návrh desky plošného spoje ( DPS ) pomocí návrhového systému EAGLE 4.0x Cíl cvičení : Smyslem cvičení je orientačně se seznámit s návrhovým systémem EAGLE a navrhnout jednoduchou desku plošného spoje.
Technologické parametry zadávací dokumentace a dat
Technologické parametry zadávací dokumentace a dat Abychom mohli Vaši zakázku kvalitně a co nejrychleji zhotovit, je zapotřebí dodržet následující požadavky: Rozsah celkových vnějších rozměrů desky (přířezu):
dodavatel vybavení provozoven firem Plošné spoje se SMD. návrh a konstrukce Obj. číslo: Popis Ing.
dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Plošné spoje se SMD. návrh a konstrukce Obj. číslo: 105000446 Popis Ing. Martin Abel Publikace je určena pro konstruktéry desek plošných spojů s povrchově
ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ MEII - 1.1 NÁVRH DESEK PLOŠNÝCH SPOJŮ (DPS)
Projekt: ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ Téma: MEII - 1.1 NÁVRH DESEK PLOŠNÝCH SPOJŮ (DPS) Obor: Mechanik elektronik Ročník: 2. Zpracoval(a): Jiří Kolář Střední průmyslová škola Uherský Brod, 2010 Projekt
EMC a blokování napájení
EMC a blokování napájení Reálný kondenzátor Tři druhy blokovacích kondenzátorů Správné umístění blokovacích kondenzátorů Vlastnosti různých typů kondenzátorů Problém: Blokování napájení impulzní spotřeba
Návrhová pravidla. Nyní si postupně popíšeme některá nejdůležitější konkrétní návrhová pravidla, spadající do oblasti správné obvodové funkce a EMC.
Návrhová pravidla Nejdříve shrňme některé obecné požadavky na návrh plošných spojů, které vyplynuly z předchozích přednášek. Mezi základní požadavky či pravidla tedy patří: Správná obvodová funkce. Vyrobitelnost
zařízení 2. přednáška Fakulta elektrotechniky a informatiky prof.ing. Petr Chlebiš, CSc.
Konstrukce elektronických zařízení 2. přednáška prof.ing. Petr Chlebiš, CSc. Pasivní a konstrukční prvky - Rezistory - Kondenzátory - Vinuté díly, cívky, transformátory - Konektory - Kontaktní prvky, spínače,
Požadavky pro osazování ve společnosti MSV elektronika s.r.o.
Požadavky pro osazování ve společnosti MSV elektronika s.r.o. 1. Rozměry (včetně případných technologických okrajů) šířka 70 440 mm (optimálně 100 200 mm) délka 50 380 mm (optimálně 150 300 mm) U DPS je
Vít Záhlava NÁVRH A KONSTRUKCE DESEK PLOŠNÝCH SPOJÙ PRINCIPY A PRAVIDLA PRAKTICKÉHO NÁVRHU Praha 2010 Vít Záhlava NÁVRH A KONSTRUKCE DESEK PLOŠNÝCH SPOJÙ PRINCIPY A PRAVIDLA PRAKTICKÉHO NÁVRHU Bez pøedchozího
Signal Integrity prakticky: přizpůsobení spoje přenosu signálu
Signal Integrity prakticky: přizpůsobení spoje přenosu signálu S používáním rychlejších součástek na deskách plošných spojů nabývají na stále větším významu analýzy Signal Integrity. Při přenosu rychlého
Radim Vondra PCB.expert fórum 2019
Návrh DPS s ohledem na EMC Radim Vondra PCB.expert fórum 2019 1 Obsah I. Elektromagnetická kompatibilita Základní pojmy Zdroje rušení, odolnost Legislativní požadavky Prohlášení o shodě II. Postup návrhu
Zásady návrhu a aplikace A/Č obvodů
ásady návrhu a aplikace A/Č obvodů působy buzení A/Č převodníků Rušivé signály Napájení A/Č systémů Impedanční přizpůsobení Stínění elektronických obvodů ásady návrhu tištěných spojů Přenos signálů z hlediska
MNEN Koncepce návrhu přístroje. Ing. Pavel Šteffan
MNEN Koncepce návrhu přístroje Ing. Pavel Šteffan Obsah Zásady návrhu Základní doporučení při návrhu DPS Rušení a vazby mezi bloky Příklad návrhu a volby součástek Zásady návrhu Návrh zařízení je souhrn
ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ
Projekt: ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ Téma: ME II-4.2.1. STAVBA JEDNODUCHÉHO ZESILOVAČE Obor: Mechanik - elekronik Ročník: 2. Zpracoval: Ing. Michal Gregárek Střední průmyslová škola Uherský Brod, 2010
6-portový anténní přepínač do 100 MHz
6-portový anténní přepínač do 100 MHz Ing. Tomáš Kavalír - OK1GTH, kavalir.t@seznam.cz, http://ok1gth.nagano.cz Uvedený článek popisuje snadno opakovatelnou praktickou konstrukci anténního přepínače do
Pad & Symbol Pad Designer
Pad & Symbol Pad Designer Příklad: TH padstack circle 48 mils / drl 28mils Pad & Symbol Pad Designer Příklad: SM padstack oblong 60x25 mils Pad & Symbol Package Symbol Wizard Příklad: SOIC-8 File New Pad
Způsoby montáže. Montáž SMD na jednu stranu DPS: Montáž SMD na obě strany DPS. Jsou dvě možnosti osazování
Konstrukční požadavky Konstrukční požadavky jsou dány použitým technologickým zařízením (tisk pájecí pasty, nanášení lepidla, osazovací automat, ruční osazování, tester atd.) Konstruktér návrhem DPS ovlivňuje
Relé vý konové, A
výkonové relé 20 / 30 do plošných spojů nebo pro fastony cívky C a DC odpínač dle ČSN EN 60335-1 v provedení 1Z 1Z + 1R s dvojím rozpojením montáž na DIN-lištu 35 mm, na panel nebo do plošných spojů.31.61
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_41_Využití prvků SSR Název školy
Univerzální STACK MATCH neboli dělič výkonu pro KV bez kompromisů
Univerzální STACK MATCH neboli dělič výkonu pro KV bez kompromisů Ing. Tomáš Kavalír, Ph.D., OK1GTH kavalir.t@seznam.cz http://ok1gth.nagano.cz Uvedený konstrukčně zaměřený článek popisuje praktickou realizaci
Zadání projektu č.2. Digitální binární hodiny
Zadání projektu č.2 Digitální binární hodiny Digitální binární hodiny - podklady k úloze Úkolem bude navrhnout schéma zapojení celého zařízení, provést kompletní návrh plošného spoje, vyrobenou desku plošného
Povrchová montáž 1. SMT 2. SMD
Povrchová montáž Při klasické montáži jsou součástky s drátovými přívody po předchozím natvarování aostřižení zasouvány do pokovených nebo neprokovených děr desky s plošnými spoji a následně zapájeny ze
TECHNICKÁ DOKUMENTACE
Střední škola, Havířov-Šumbark, Sýkorova 1/613, příspěvková organizace TECHNICKÁ DOKUMENTACE Rozmístění a instalace prvků a zařízení Ing. Pavel Chmiel, Ph.D. OBSAH VÝUKOVÉHO MODULU 1. Součástky v elektrotechnice
METODY NÁVRHU DESEK PLOŠNÝCH SPOJŮ METHODS OF PRINTED CIRCUIT BOARD DESIGN
VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ BRNO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY FAKULTA ELEKTROTECHNIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ ÚSTAV TELEKOMUNIKACÍ FACULTY OF ELECTRICAL ENGINEERING AND COMMUNICATION DEPARTMENT OF TELECOMMUNICATIONS
Řada 66 - Relé vyḱonové, 30 A
Řada 66 - Relé vyḱonové, 30 Řada 66 výkonové relé 30 do plošných spojů nebo pro připojení fastony 66.22 66.82 2P nebo 2Z nebo 2Z se vzdáleností pro použití ve střídačích solárních zařízení bezpečné oddělení
Řada 40 - Relé do patice / do PS, A
40 - Relé do patice / do PS, 8-10 - 12-16 40 standardní vyḱonové relé do patice a do PS s velkyḿi vyḱonovyḿi rezervami a většinou značek zkušeben rozmanité použití díky materiálu kontaktů a vy běru cívek
Montáž pouzder BGA. PDF created with pdffactory Pro trial version
Montáž pouzder BGA Montáž pouzder BGA probíhá ve dvou krocích: ch: 1. Sesouhlasení vývodů a osazení 2. Pájení provádí se buď automaticky spolu s další šími součástkami stkami nebo ručně pomocí stolních
uvádí BluePrint4PADS Rychlé a bezchybné zhotovení dokumentace pro výrobu a osazování DPS v návaznosti na desky navržené v programu PADS
uvádí BluePrint4PADS Rychlé a bezchybné zhotovení dokumentace pro výrobu a osazování DPS v návaznosti na desky navržené v programu PADS Co je BluePrint4PADS? BluePrint4PADS je unikátní CAM program určený
Univerzální napájecí moduly
Od čísla 11/2002 jsou Stavebnice a konstrukce součástí časopisu Amatérské radio V této části Amatérského radia naleznete řadu zajímavých konstrukcí a stavebnic, uveřejňovaných dříve v časopise Stavebnice
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_61_Převodník kmitočtu na napětí
Relé do patice / do PS, A
ŘD Relé do patice / do PS, 8-10 - 12-16 ŘD výkonové relé 1- nebo 2-kontaktní přímo do plošného spoje nebo do patice Typ.31-1P, 10 (rastr vývodů 3,5 mm) Typ.51-1P, 10 (rastr vývodů 5 mm) Typ.52-2P, 8 (rastr
TECHNOLOGICKÁ CVIČENÍ
TECHNOLOGICKÁ CVIČENÍ Střední škola Centrum odborné přípravy technickohospodářské Poděbradská 1, Praha 9 TECHNOLOGICKÁ CVIČENÍ Úvodem: Tento výukový text má sloužit pro interní potřebu školy k výuce Technologických
Semestrální práce z předmětu X37CAD (CAD pro vysokofrekvenční techniku)
NÁVRH ÚZKOPÁSMOVÉHO ZESILOVAČE Semestrální práce z předmětu X37CAD (CAD pro vysokofrekvenční techniku) Číslo zadání 32 Jméno: Kontakt: Jan Hlídek hlidej1@feld.cvut.cz ( hlidek@centrum.cz ) ZADÁNÍ: Návrh
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_59_Digitálně analogový převodník
PK Design. Uživatelský manuál. Modul LED a LCD displeje s maticovou klávesnicí. Přídavný modul modulárního vývojového systému MVS. v2.
Modul LED a LCD displeje s maticovou klávesnicí v2.0 Přídavný modul modulárního vývojového systému MVS Uživatelský manuál Verze dokumentu 1.0 (01.04.2007) Obsah 1 Upozornění...3 2 Úvod...4 2.1 2.2 2.3
PK Design. Uživatelský manuál. Modul 4 LED displejů, klávesnice a LCD rozhraní v1.0. Přídavný modul modulárního vývojového systému MVS
Modul 4 LED displejů, klávesnice a LCD rozhraní v1.0 Přídavný modul modulárního vývojového systému MVS Uživatelský manuál Verze dokumentu 1.0 (19.04.2005) Obsah 1 Upozornění... 3 2 Úvod... 4 2.1 Vlastnosti
Výroba desek plošných spojů
Výroba desek plošných spojů PCB = Printed Circuit Board DPS = Deska Plošných Spojů Konstrukční třídy přesnosti Finální úpravy DPS Technologie výroby 2-stranných a vícevrstvých desek HDI slepé a utopené
Řada 65 - Relé vyḱonové, A
65 - Relé vyḱonové, 20-30 65 výkonové relé 20 / 30 do plošných spojů nebo pro fastony cívky C a DC odpínač dle ČSN EN 60335-1 v provedení 1Z 1Z + 1R se sériovými zdvojenými kontakty montáž na DIN-lištu
Účinky měničů na elektrickou síť
Účinky měničů na elektrickou síť Výkonová elektronika - přednášky Projekt ESF CZ.1.07/2.2.00/28.0050 Modernizace didaktických metod a inovace výuky technických předmětů. Definice pojmů podle normy ČSN
Měřená veličina. Rušení vyzařováním: magnetická složka (9kHz 150kHz), magnetická a elektrická složka (150kHz 30MHz) Rušivé elektromagnetické pole
13. VYSOKOFREKVENČNÍ RUŠENÍ 13.1. Klasifikace vysokofrekvenčního rušení Definice vysokofrekvenčního rušení: od 10 khz do 400 GHz Zdroje: prakticky všechny zdroje rušení Rozdělení: rušení šířené vedením
Metodika návrhu elektronických přístrojů
Metodika návrhu elektronických přístrojů Osnova Základní informace o návrhu el. zařízení. Specifikace jednotlivých fází vývoje. Počítačové metody návrhu DPS. Návrh mechanických částí. Tvorba dokumentace.
Průběh řešení a dosažené výsledky v oblasti návrhu a měření spolehlivosti mikroelektronických 3D struktur
Průběh řešení a dosažené výsledky v oblasti návrhu a měření spolehlivosti mikroelektronických 3D struktur Úkol je možno rozdělit na teoretickou a praktickou část. V rámci praktické části bylo řešeno, 1)
Elektronická stavebnice: Teploměr s frekvenčním výstupem
Elektronická stavebnice: Teploměr s frekvenčním výstupem Teploměr s frekvenčním výstupem je realizován spojením modulu běžných vstupů a výstupů spolu s deskou s jednočipovým počítačem a modulem zobrazovače
Popis zapojení a návod k osazení desky plošných spojů STN-G
Popis zapojení a návod k osazení desky plošných spojů STN-G STN-G je aplikací zaměřenou především na detekci obsazenosti a to až 4 izolovaných úseků. Doplňkově ji lze osadit i detektorem přítomnosti DCC
Návrh DPS a EMC blokování napájení. Blokování napájení
Problém: Blokování napájení impulzní spotřeba součástek 10 0.. 10 2 ma /ns zpoždění průchodu proudu na DPS > 0,1ns/cm stabilizátor napětí nestíhá reakční doba > 1μs Řešení: blokovací kondenzátor = velmi
Základy práce s programem Eagle
Počítačové cvičení BNEZ 4 Základy práce s programem Eagle (popis pro verzi 4.15) Vytvoření nového projektu Projekt vytvoříme příkazem File New Project. Nový projekt by měl být vytvořen pro každé nové zapojení,
Testování elektrických komponentů
Testování elektrických komponentů Historie a současnost zkušební laboratoře Naše laboratoř ITC divize 4 MESIT QM má dlouholetou tradici ve zkoušení komponentů pro leteckou techniku. Historie laboratoře
ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ. MEI Technologie jednoduchých montážních prací
Projekt: ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ Téma: MEI - 2.6 Technologie jednoduchých montážních prací Obor: Mechanik elektronik Ročník: 1. Zpracoval(a): Jiří Kolář Střední průmyslová škola Uherský Brod, 2010
Parametry LED svítidel. Jakub Černoch, Osvětlení Černoch s.r.o.
Parametry LED svítidel Jakub Černoch, Osvětlení Černoch s.r.o. Rozdělení parametrů svítidel Povinné: - bezpečnost - EMC kompatibilita Kvantitativní: měrný výkon - náhradní teplota chromatičnosti, index
Technická doporučení a formát podkladů pro výrobu
Technická doporučení a formát podkladů pro výrobu (verze 3.0, vydáno 9.4.2010, autor Ing. Martin Máša) 1. Úvod Tento dokument vznikl jako popis našich technologických možností, formátu výrobních podkladů
OK1XGL 2008 1/7 Verze 1.x. blikající poutač SMAJLÍK. Petr Fišer, OK1XGL
OK1XGL 2008 1/7 Verze 1.x blikající poutač SMJLÍK Petr Fišer, OK1XGL OK1XGL 2008 2/7 Verze 1.x 1 Obsah 1 Obsah 2 1.1 Zadání 3 2 Dosažené výsledky 3 2.1 Technické parametry 3 3 Popis funkčnosti 3 4 Schéma
Vážení zákazníci, dovolujeme si Vás upozornit, že na tuto ukázku knihy se vztahují autorská práva, tzv. copyright. To znamená, že ukázka má sloužit výhradnì pro osobní potøebu potenciálního kupujícího
UNIVERZITA PARDUBICE. Fakulta elektrotechniky a informatiky. Vývojový kit s FPGA ALTERA Bc. Ladislav Beran
UNIVERZITA PARDUBICE Fakulta elektrotechniky a informatiky Vývojový kit s FPGA ALTERA Bc. Ladislav Beran Diplomová práce 2013 Prohlášení autora Prohlašuji, že jsem tuto práci vypracoval samostatně. Veškeré
Detektory kovů řady Vistus
Technické údaje Detektory kovů řady Vistus Dotykový displej Multifrekvenční technologie Vyšší vyhledávací citlivost Kratší bezkovová zóna Větší odolnost proti rušení 1 Základní popis zařízení Detektory
Obsah TECHNOLOGIE VÝROBY PLOŠNÝCH SPOJÙ, POVRCHOVÁ ÚPRAVA... 13 1.1 Subtraktivní technologie výroby... 15 1.2 Aditivní technologie výroby plošných spojù... 16 1.3 Výroba a konstrukce vícevrstvých desek
Požadavek na vypuštění kanálu č. 2A (hodnota nosného kmitočtu MHz)
Připomínky uplatněné k návrhu opatření obecné povahy, kterým se vydává všeobecné oprávnění č. VO-R/14/XX.2012-Y k využívání rádiových kmitočtů a k provozování zařízení v pásmu 10 GHz Čl., odst., písm.,
Relé do patice / do PS, 6-10 A
Relé do patice / do PS, 6-10 vý konové relé 2-kontaktní se zvý šenou napěťovou pevností mezi kontaktními sadami 2.500 V C Typ.52-2P, 6 (rastr vývodů 5 mm) Typ.62-2P, 10 (rastr vývodů 5 mm) cívka DC (650
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_23_Zvyšující měnič Název školy
TECOMAT TC700 ZÁKLADNÍ DOKUMENTACE K MODULU UC-7201. 1. vydání - červen 2004
TECOMAT TC700 ZÁKLADNÍ DOKUMENTACE K MODULU UC-7201 1. vydání - červen 2004 Podrobná uživatelská dokumentace je k dispozici v elektronické podobě na CD INFO, lze ji také objednat v tištěné podobě - název
Relé elektronické (SSR) A
ŘAA ŘAA polovodičové relé (SSR), optron, spínač v nule napětí nebo spínač okamžitý 230 V AC nebo 400 V AC vstupní obvod 12 V C, 24 V C, 24 V AC nebo 230 V AC napěťová pevnost vstup/výstup 5 kv (1,2/50
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_60_Analogově digitální převodník
ZDROJ 230V AC/DC DVPWR1
VLASTNOSTI Zdroj DVPWR1 slouží pro napájení van souboru ZAT-DV řídícího systému ZAT 2000 MP. Výstupní napětí a jejich tolerance, časové průběhy logických signálů a jejich zatížitelnost odpovídají normě
Universální CNC stolní vrtačka
Středoškolská technika 2013 Setkání a prezentace prací středoškolských studentů na ČVUT Universální CNC stolní vrtačka Jiří Doležel Vyšší odborná škola a Střední průmyslová škola, Šumperk, Gen. Krátkého
VŠB-Technická univerzita Ostrava ZPĚTNÉ VLIVY POLOVODIČOVÝCH MĚNIČŮ NA NAPÁJECÍ SÍŤ
VŠB-Technická univerzita Ostrava Fakulta elektrotechniky a informatiky Katedra elektroniky ZPĚTNÉ VLIVY POLOVODIČOVÝCH MĚNIČŮ NA NAPÁJECÍ SÍŤ Studijní text úvodní část Prof. Ing. Petr Chlebiš, CSc. Ostrava
Řada 41 - Relé nízké do PS/do patice, 8-12 - 16 A
Řada - Relé nízké do PS/do patice, 8-12 - 16 Řada nízké relé do plošnyćh spojů nebo do patice, vy ška 15,7 mm.31.52.61 cívky C a DC citlivé, příkon 400 mw nebo relé bistabilní se dvěma cívkami 650 mw,
Elektronické součástky CZ, a.s.
Elektronické součástky CZ, a.s. Syllabova 1260/41, 03 00 Ostrava Vítkovice Tel.:+420 59 581623,-59 6623385 fax: +420 59 581612,-59 6623386 E-mail:eso@es-ostrava.cz Web Site:http://www.es-ostrava.cz KONDENZÁTORY
Technické podmínky výroby potištěných keramických substrátů tlustovrstvou technologií
Technické podmínky výroby potištěných keramických substrátů tlustovrstvou technologií Tento dokument obsahuje popis technologických možností při výrobě potištěných keramických substrátů PS (Printed Substrates)
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_19_Prozváněčka Název školy Střední
Průmyslová řešení prověřená praxí Technická konference Hotel SKI, Nové Město na Moravě června 2019
Průmyslová řešení prověřená praxí Technická konference Hotel SKI, Nové Město na Moravě 3. 4. června 2019 Prezentující: Ota Poul Plynulá spolupráce mezi elektro CAD a konstrukčním CAD #SolidEdge2019 Návrh
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_13_Kladný zdvojovač Název školy
9/10/2012. Výkonový polovodičový měnič. Výkonový polovodičový měnič obsah prezentace. Výkonový polovodičový měnič. Konstrukce polovodičových měničů
Výkonový polovodičový měnič Konstrukce polovodičových měničů Výkonový polovodičový měnič obsah prezentace Výkonový polovodičový měnič. Přehled norem pro rozvaděče a polovodičové měniče.. Výběr z výkonových
ÚVOD. Výhoda spínaného stabilizátoru oproti lineárnímu
ÚVOD Podsvícení budíků pomocí LED je velmi praktické zapojení. Pokud je použita varianta s paralelním zapojením všech LE diod je třeba napájet celý obvod zdrojem konstantního napětí. Jas lze regulovat
MW241. Malý I/O modul pro řízení osvětlení LED. Shrnutí
MW241 Malý I/O modul pro řízení osvětlení LED Shrnutí MW241 je vstupně-výstupní modul s dvěma bezpotenciálovými vstupy a dvěma polovodičovými relé. Slouží pro řízení dvou světelných okruhů se zdroji pro
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_35_Efektový blikač Název školy
Návrh plošného spoje. Doc. Ing. Josef Šandera Ph.D. www.feec.vutbr.cz www.smtplus.cz
Návrh plošného spoje Doc. Ing. Josef Šandera Ph.D. www.feec.vutbr.cz www.smtplus.cz Návrh plošného spoje Doporučená literatura: 1) Šandera, Starý, Bajer, Musil Mikroelektronické praktikum II, skriptum,
TECHNICKÁ DOKUMENTACE Elektrotechnické kreslení
Střední škola, Havířov-Šumbark, Sýkorova 1/613, příspěvková organizace TECHNICKÁ DOKUMENTACE Elektrotechnické kreslení Ing. Pavel Chmiel, Ph.D. OBSAH VÝUKOVÉHO MODULU 1. Kreslení schémat základní pojmy
Tlačítka. Konektor programování
Programovatelné logické pole Programovatelné logické pole jsou široce využívanou a efektivní cestou pro realizaci rozsáhlých kombinačních a sekvenčních logických obvodů. Jejich hlavní výhodou je vysoký
multinapěťové ( )V AC/DC multifunkční
ŘADA Časové relé, 16 A ŘADA multifunkční nebo monofunkční časové relé multifunkční: 6 časový ch funkcí multinapěťové: (12...240) V AC/DC nebo (24...240) V AC/DC, napěťové přizpůsobení pomocí pulzní modulace
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_25_Hledač vedení Název školy Střední
ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ MEIII - 3.0.2 ÚVOD DO SMT TECHNOLOGIE II
Projekt: ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ Téma: MEIII - 3.0.2 ÚVOD DO SMT TECHNOLOGIE II Obor: Mechanik elektronik Ročník: 3. Zpracoval(a): Jiří Kolář Střední průmyslová škola Uherský Brod, 2010 Projekt
Vrstvy periferních rozhraní
Vrstvy periferních rozhraní Cíl přednášky Prezentovat, jak postupovat při analýze konkrétního rozhraní. Vysvětlit pojem vrstvy periferních rozhraní. Ukázat způsob využití tohoto pojmu na rozhraní RS 232.
ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ MEIII METODY MONTÁŽE SMD SOUČÁSTEK
Projekt: ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ Téma: MEIII - 3.2 METODY MONTÁŽE SMD SOUČÁSTEK Obor: Mechanik elektronik Ročník: 3. Zpracoval(a): Jiří Kolář Střední průmyslová škola Uherský Brod, 2010 Projekt
Zařízení FINEPLACER pico rs je zdokonalená opravárenská stanice s horkým vzduchem, určená k montáži a předělávkám všech typů součástek SMD.
dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Opravárenské pracoviště FINEPLACER pico rs Obj. číslo: 102002623 Výrobce: Finetech Popis Opravárenská stanice pro vysokou montážní hustotu. Řízení tepla